半導體&電子膠粘劑&硅橡膠制品
設計、應用、制造與服務
導熱墊片材料，是一款較柔韌性、很好浸潤性，表面具有天然粘性的高導熱率、低熱阻的填縫隙導熱界面材料；在低壓力情況下表現出較低熱阻、很高形變量，能夠充分填充較大公差的平面縫隙，完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還起到很好的絕緣、減震等作用，能夠滿足設備的設計要求，極具工藝性和使用性，被廣泛應用于電子電器產品中。
0752-6969196
| 產品名稱 | TP 100-60 | ||
| 外觀 |
灰色 |
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厚度 |
0.5-5.0 mm | ||
| 硬度 |
60 shore 00
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| 導熱系數 |
6.0 W/m.K |
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| 阻燃等級 | UL94 V-0 | ||
導熱系數可選，滿足不同熱管理設計
多種特殊類型可選，包括：超軟型、低密度型、單面背膠型、玻纖增強型、可回彈型、超薄型、低滲油、低揮發等
操作簡單，支持定制形狀和尺寸
芯片散熱模塊
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