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半導(dǎo)體&電子膠粘劑&硅橡膠制品 設(shè)計(jì)、應(yīng)用、制造與服務(wù)
帕克威樂-適用多種環(huán)境為各類芯片提供全方位保護(hù)

熱搜關(guān)鍵詞： 導(dǎo)熱硅膠墊片 環(huán)氧樹脂類 導(dǎo)熱硅膠墊 導(dǎo)熱絕緣材料

  • 單組份熱固硅膠SC 5116

單組份熱固硅膠SC 5116

單組份粘接硅膠，高溫快速固化。膠體硬度適中，固化后可緩解熱循環(huán)產(chǎn)生的應(yīng)力問題，高低溫環(huán)境下能保持良好的穩(wěn)定性。

全國熱線

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產(chǎn)品參數(shù) Product parameter

產(chǎn)品名稱 SC 5116
外觀

淺灰色膏狀

粘度
 300,000 CPS
固化條件

60min @120℃

拉伸強(qiáng)度 4.2 MPa
斷裂伸長率 500%
剪切強(qiáng)度 3.5 MPa

產(chǎn)品特點(diǎn) product Features

單組份熱固膠

單組份熱固硅膠
ONE PARTS SILICONE

熱固化型

粘接強(qiáng)度高

超低揮發(fā)

回彈性好，密封可靠性高

應(yīng)用領(lǐng)域 Application field

  • 芯片散熱模塊

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  • 手機(jī)行業(yè)

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  • 電源行業(yè)

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  • 網(wǎng)絡(luò)電源

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  • 5G基站

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  • 數(shù)據(jù)中心

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導(dǎo)電膠CA 5102

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導(dǎo)電膠CA 1108

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半燒結(jié)銀漿，具有高導(dǎo)電性、高導(dǎo)熱率及高粘接性。適用于金屬化的背片貼片于鍍Ag或Au的基材或其他金屬化的基材，如芯片粘接與固定。
導(dǎo)電膠CA 1102

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燒結(jié)銀膏，具有高導(dǎo)電性、高導(dǎo)熱性以及高粘接性。本產(chǎn)品提供從功率器件產(chǎn)生的高熱傳遞，在高達(dá)400℃以上的工作溫度下保持高粘合性。

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