半導(dǎo)體&電子膠粘劑&硅橡膠制品
設(shè)計、應(yīng)用、制造與服務(wù)
熱搜關(guān)鍵詞： 導(dǎo)熱硅膠墊片 環(huán)氧樹脂類 導(dǎo)熱硅膠墊 導(dǎo)熱絕緣材料
導(dǎo)電粘接銀膠，具有良好的導(dǎo)電性，可低溫快速固化，對PC、玻璃、電子元器件、芯片、PCB有良好粘接性，在電子產(chǎn)品上可代替焊接工藝，也可以用于屏蔽涂層。
半燒結(jié)銀漿，具有高導(dǎo)電性、高導(dǎo)熱率及高粘接性。適用于金屬化的背片貼片于鍍Ag或Au的基材或其他金屬化的基材，如芯片粘接與固定。
燒結(jié)銀膏，具有高導(dǎo)電性、高導(dǎo)熱性以及高粘接性。本產(chǎn)品提供從功率器件產(chǎn)生的高熱傳遞，在高達400℃以上的工作溫度下保持高粘合性。
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