半導體&電子膠粘劑&硅橡膠制品
設計、應用、制造與服務
單組份導熱凝膠，正常使用不會固化發干，適用于微小間隙或較大間隙及不規則腔體導熱填充；具有優異的結構適應性和表面貼服性；粘度低，觸變性好，適合人工或設備點膠；導熱系數高，熱阻低，絕緣強度好，具有優異的可靠性；被廣泛應用于電子電器產品中。
單組份導熱凝膠，正常使用不會固化發干，適用于微小間隙或較大間隙及不規則腔體導熱填充；具有優異的結構適應性和表面貼服性；粘度低，觸變性好，適合人工或設備點膠；導熱系數高，熱阻低，絕緣強度好，具有優異的可靠性；被廣泛應用于電子電器產品中。
單組份導熱凝膠，可固化，適用于微小間隙或較大間隙及不規則腔體導熱填充；具有優異的結構適應性和表面貼服性；粘度低，觸變性好，適合人工或設備點膠，可返修；導熱系數高，熱阻低，絕緣強度好，具有優異的可靠性；被廣泛應用于電子電器產品中。
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