隨著加工電器及電子產品的智能化，很多電子設備都是需要通過網絡在運行和控制，所以網通產品的工作頻率和強度都隨之增加，網速的增快同樣給網通產品帶來功率增加等問題，依然給散熱帶來更高的需求。

導熱硅凝膠具有熱阻低的優點，由于現在元器件的集成度越來越高，因此不同高度的發熱元器件通常會在同一主板上，如果使用一整片墊片的話，各元器件承受的壓力不同，組裝時會導致有些元器件或者機殼被破壞，因此在復雜熱環境下要實現良好的熱傳導只能每一個電子元器件貼裝一塊導熱墊片，對效率和出錯率都有很大的影響。

硅膠導熱墊片一般應用筆記本電腦等電子產品中，筆記本電腦相比傳統臺式機的優勢和特點就是輕薄，由于筆記本機體內部空間狹窄，高發熱量元件過于集中等原因給其散熱帶來很大的壓力，通常設計者會通過熱管、散熱風道的結合達到散熱，但是如何將元器件產生的熱量傳遞到熱管卻是很關鍵的。