導熱硅凝膠具有熱阻低的優點，由于現在元器件的集成度越來越高，因此不同高度的發熱元器件通常會在同一主板上，如果使用一整片墊片的話，各元器件承受的壓力不同，組裝時會導致有些元器件或者機殼被破壞，因此在復雜熱環境下要實現良好的熱傳導只能每一個電子元器件貼裝一塊導熱墊片，對效率和出錯率都有很大的影響。